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產(chǎn)品中心

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P0.9小間距LED（COB封裝）

產(chǎn)品尺寸：
產(chǎn)品型號(hào)：
面板類型：
亮度：

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產(chǎn)品描述
產(chǎn)品參數(shù)

1倒裝工藝

COB技術(shù)即倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的引線縫合焊接工藝，這樣有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻，可以大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。

2共陰技術(shù)

“共陰”，指的是用共陰的方式來給LED顯示屏供電。同等規(guī)格產(chǎn)品，在同等亮度情況下，共陰LED顯示屏功耗比常規(guī)共陽LED顯示屏產(chǎn)品低40%左右，能耗降低。

共陰技術(shù)---副本.jpg

3霧面啞光

維康國際結(jié)合屏面納米超導(dǎo)環(huán)氧樹脂涂層封裝，打造大屏保持墨色長(zhǎng)期一致，在不影響亮度的情況下實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度，且表面采用霧面啞光不反光處理技術(shù)，可防眩光，呵護(hù)雙眼，帶來舒適的視覺體驗(yàn)。

霧面啞光.jpg

4防護(hù)性高

COB工藝相對(duì)于SMD的工藝的LED屏，防護(hù)性能級(jí)別更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧、防靜電、、易清洗等優(yōu)點(diǎn)，大大減少了產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝和使用過程中因碰撞產(chǎn)生的死燈、接觸不良等問題。